AI驱动先进封装市场增长，盛美上海位列核心设备商

一篇分析报告指出，AI对高性能算力芯片的需求正推动先进封装市场快速增长。报告预计，中国半导体先进封装测试市场在2024年至2029年间年复合增速将达14.30%，至2029年市场规模将达到1888亿元。在这一趋势下，盛美上海被列为该产业链中关键的设备厂商之一。报告同时提示了技术路线分歧、供应链国产化率不足及AI需求不及预期等潜在风险。