CES与存储涨价双驱动，盛美上海受益先进封装

CES2026发布端侧AI硬件，英伟达、AMD推动算力迭代；同时三星、海力士Q1再提价15%—20%，HBM4产能被订满，存储周期反转迹象明显。

这些行业动态预计将提升对先进封装与设备材料的需求，盛美上海作为该领域的供应商，可能从需求增长中受益。