盛美上海HBM设备订单高增，乘存储芯片东风

行业层面，存储芯片需求旺盛，HBM设备市场前景广阔，DRAM价格持续上涨预期强烈。

公司层面，盛美上海在手订单高增，存储订单占比突出，且已推出多款适配HBM工艺的设备，湿法清洗和电镀铜设备可用于HBM制造，封测设备支持2.5D封装。公司拥有六大类半导体设备平台，2024年业绩稳健增长。