【市场】先进封装产业链分析,盛美上海在列
2026-01-08
报告深入分析了先进封装AI算力芯片的产业链,指出在AI算力需求驱动下,先进封装市场预计快速增长,2029年中国市场规模有望翻倍。
盛美上海作为设备厂商之一,被列为产业链核心标的,可能受益于行业扩张和设备需求提升。
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