【市场】金元证券看好先进封装市场增长
2026-01-08
金元证券发布电子行业深度报告,指出先进制程成本呈指数型增长,推动产业重心向先进封装领域倾斜。
预计中国先进封装市场到2029年将达1888亿元,2024-2029年年复合增速14.30%,盛美上海被列为相关设备厂商之一。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
预计中国先进封装市场到2029年将达1888亿元,2024-2029年年复合增速14.30%,盛美上海被列为相关设备厂商之一。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜