【经营】盛美上海向新加坡晶圆厂交付清洗设备

盛美上海于2026年2月26日宣布，其自主研发的最新一代12英寸单片清洗系列设备已成功交付并入驻客户位于新加坡的跨国晶圆代工厂。

这是该公司该类设备首次在新加坡晶圆厂实现落地应用，标志着公司在拓展东南亚半导体市场的进程中实现又一重要突破，全球化战略布局取得新的进展。

该设备专为先进制程节点设计，可支持晶圆背面清洗及湿法刻蚀工艺技术，满足头部厂商要求，体现了国际市场对盛美上海自主创新技术与产品的认可。