【观点】爱建证券研报推荐盛美上海

爱建证券发布智能制造行业研报，看好半导体设备需求。

报告分析，晶合集成自2026年6月起上调晶圆代工价格10%，代工厂盈利能力修复与扩产信心提升，有望带动设备资本开支释放。成熟制程及特色工艺产能扩张明确，叠加国产替代需求加速，有望持续拉动刻蚀、薄膜沉积、清洗及检测等半导体设备需求。

基于此，报告在投资建议中明确推荐半导体设备公司盛美上海。