【观点】券商看好混合键合技术及国产设备厂商

东兴证券指出混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施，在存储领域HBM5采用此项技术以突破物理极限，相关设备需求预计在2030年前实现数倍增长。

招商证券认为，随着制程逼近物理极限，先进封装的战略位置凸显，‘先进制程先进封装’的双轮驱动从系统层面推动产业升级。

东方证券表示，部分投资者低估了国产设备厂商在晶圆制造设备上的技术创新能力以及产品竞争力，建议关注包括盛美上海在内的相关公司。