【观点】盛美上海深化先进封装布局受益行业高景气

全球半导体后道封测设备行业在AI算力革命驱动下迎来高增长，国产替代进入全链条覆盖阶段。盛美上海作为国内湿法设备龙头，在SEMICON China 2026展会上发布了面向先进封装的Ultra C vac—p负压清洗设备和“盛美芯盘”产品体系，提升了整线配套能力。

公司凭借在湿法工艺的技术积累，已成为国内头部封测厂商的核心设备供应商，市占率持续提升，受益于行业长期高景气周期。