【技术】盛美上海高温SPM方案实现技术突破与专利保护

盛美上海自主研发的高温单片SPM方案在颗粒控制性能方面表现优异，在15纳米颗粒标准下可实现低于15颗的控制水平，显著优于当前市场主流方案。盛美独特的喷嘴设计全球专利申请保护中可有效避免相关污染问题，无需周期性DI水清洗即可实现稳定的清洗效果，这不仅有助于提升逻辑及存储客户产品良率，还可显著降低设备的维护需求。该产品在全球范围内具备领先水平，公司规划进一步性能提升，目标将颗粒尺寸降低至13nm以应对先进制程需求。公司的独特喷嘴SPM工艺是单片高温硫酸清洗市场十几年来出现的重大技术突破，可望提升全球AI芯片良率，创造巨大经济价值，专利保护可防止同质化竞争，保护公司可持续盈利能力。