【观点】盛美上海将分享先进封装技术挑战与机遇

盛美上海积极拓展先进封装新兴领域，开发真空助焊剂清洗技术以解决芯片微细结构清洁问题，应对AI和HPC需求增长带来的技术挑战。

公司将在5月27-29日的集微大会上分享《三维芯片集成领域电镀技术的挑战和机遇》，展示其在半导体设备领域的技术实力和布局。

研报分析指出，公司在清洗设备和电镀设备方面具有增长潜力，受益于先进封装产能吃紧和行业发展趋势。