【观点】爱建证券看好mSAP工艺趋势，建议关注盛美上海

2026年6月1日，爱建证券发布机械设备行业研究报告，深入分析mSAP（改良半加成法）工艺在高端PCB/载板领域的核心地位及成长逻辑。

报告指出，mSAP类似十年前的HDI，在AI服务器、高速交换机及800G/1.6T光模块等需求推动下，正加速向高端PCB渗透，工艺壁垒推动行业集中度提升。投资建议中明确关注盛美上海在显影/蚀刻/去膜线环节的受益机会，认为设备环节将充分受益于工艺升级及产能扩张。