【市场】半导体板块大爆发 盛美上海涨超12%领涨设备赛道
21世纪经济报道
2026-06-03
2026年6月3日A股半导体概念板块大爆发,盛美上海盘中涨超16%领涨半导体设备板块,收盘涨幅收窄至12.39%。
此次板块上涨的核心驱动因素为韩国SK海力士6月2日宣布五年内将晶圆产能翻番,全球存储芯片进入超级景气周期,叠加AI算力需求爆发带动全球半导体制造设备市场规模持续扩容。
多家券商认为存储扩产及自主可控深化将推动半导体设备需求释放,盛美上海作为先进封装设备标的有望受益于行业景气度提升。
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此次板块上涨的核心驱动因素为韩国SK海力士6月2日宣布五年内将晶圆产能翻番,全球存储芯片进入超级景气周期,叠加AI算力需求爆发带动全球半导体制造设备市场规模持续扩容。
多家券商认为存储扩产及自主可控深化将推动半导体设备需求释放,盛美上海作为先进封装设备标的有望受益于行业景气度提升。
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