【观点】玻璃基板产业化提速，盛美上海作为先进封装设备龙头有望受益

文章指出，台积电CoPoS技术加速推进，玻璃基板迎来量产拐点，先进封装设备产业链将率先受益。盛美上海作为科创板半导体设备指数成分股中的先进封装龙头，有望受益于这一技术变革。多家券商认为，在玻璃基板产业化前夜，设备先行逻辑明确，激光、PVD、电镀等环节国产厂商迎来机遇。