【观点】爱建证券：光模块PCB扩产潮起，PCB设备持续景气，关注盛美上海等设备标的

爱建证券指出，AI驱动下PCB厂商资本开支加码，光模块PCB扩产潮起，设备需求持续释放。报告提到，鹏鼎控股等头部厂商大规模扩产，高端HDI、mSAP基板等成为建设重点。设备层面，线路光刻、钻孔、沉铜电镀及检测量测为核心工艺，其中电镀设备相关公司包括盛美上海。报告认为，随着800G/1.6T光模块需求爬坡，PCB设备将持续景气。