【经营】盛美上海Ultra C Tahoe拓展为多工艺湿法处理平台，新增多项先进湿法工艺

盛美上海今日宣布其Ultra C Tahoe平台拓展为多工艺湿法处理平台，新增先进湿法刻蚀、Tahoe Recycle控挡片再生等工艺，可支持逻辑与存储器件制造的广泛需求。该平台基于公司自主研发的混合湿法处理技术，整合槽式与单片工艺优势，已获多家主流半导体制造商采用，验证了先进制造场景下的量产能力、多功能性与拓展潜力；

新增的控挡片再生工艺可将多道分散的湿法处理步骤整合至同一平台完成，缩短处理周期、提升产出速率，目前该工艺已进入客户端量产；

平台还具备颗粒控制能力强、化学品消耗量降低75%等优势，可帮助晶圆厂降本增效，支撑可持续发展目标。