【经营】盛美上海多项半导体设备技术突破 上半年业绩向好

8月7日盛美上海发布2026年半年度报告，公司上半年业绩实现同比增长，盈利能力进一步提升。

报告期内，公司高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有利保障；ECP设备2000电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖；首台自研世界首台三工位旋转沉积架构PECVD SiCN设备顺利出机，可满足IC工艺后段应用及先进封装晶圆级键合应用的严苛工艺需求。