【经营】盛美上海订单翻倍加码半导体设备布局 多款新品落地交付

盛美上海持续加码半导体设备产品布局，经营层面取得多项实质性进展。

订单端表现亮眼，上半年出货量同比增长40.07%，新签订单同比翻倍，其中电镀设备业务新签订单占比约30%。

产品研发与落地方面，高温SPM清洗方案取得重大技术突破，ECP电镀设备2000腔正式出机进入批量交付阶段，首台等离子体增强化学气相沉积(PECVD)碳氮化硅设备也已正式出机。

公司预计中低温及高温硫酸设备将向多个客户交付20余台，电镀设备业务有望持续贡献业绩增量。