【观点】AI需求外溢验证半导体设备景气上行

AI需求向成熟制程环节外溢，全球需求释放验证半导体设备景气上行。

中信证券指出，台积电7月营收创历史新高，联电Q3指引利用率提升且ASP坚挺，显示AI需求已向PMI、Sensor等成熟制程持续外溢。先进制程与成熟制程景气均处改善通道，晶圆厂加码CapEx及AI芯片复杂度提升，前道设备、先进封装测试及国内Fab有望持续受益，维持电子行业“强于大市”评级。