【经营】盛美上海获面板级电镀设备订单，推动AI封装技术应用

盛美上海于8月18日披露投资者关系记录表，公司今年已收获来自国内先进封装客户的首台510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单，计划2027年第一季度交付。同时，公司还获得亚洲领先面板封装客户的一台310×310mm评估设备订单，将在今年内交付。公司表示，基于对行业发展趋势的预判，于2022年率先布局水平式电镀技术，现已可支持310mm、510mm及600mm等面板尺寸，以应对AI算力需求下的面板级封装挑战。