盛美上海：Ultra ECP ap—p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备

盛美上海于2024年8月推出了新型面板级电镀设备Ultra ECP ap—p，该设备采用自主研发的水平式电镀技术，确保面板具有良好的均匀性和精度。公司表示，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，为公司带来了巨大的市场机遇。对于订单情况和其他新设备的研发进展，公司建议关注官方渠道发布的信息。