台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电进一步配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁，从2025年1月31日起对16/14纳米及以下产品实施更严格的封装要求。这可能影响中国大陆IC设计公司的交货时间和技术保密性，但也可能加速国产替代进程，为中芯国际等本土企业带来机会。盛美上海作为半导体设备零部件供应商，有望受益于潜在的扩产需求。