全球半导体设备市场，方兴未艾

近日，TEL宣布将在日本宫城县建造新的生产大楼，计划投资1,040亿日元，预计2027年夏季竣工。同时，TEL公布了2024年财报预测，净销售额和净利润分别同比增长31.1%和44.5%。全球半导体设备市场持续增长，中国大陆市场规模也在扩大。盛美上海预测2024年营收在56~58.8亿元之间，同比增长44.02%~51.22%，显示出中国大陆半导体设备市场的积极发展态势。