半导体行业 | 点评：三星与长江存储合作，关注先进封装&先进制程设备

2025-02-26

三星与长江存储达成合作，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。该技术提高了3D NAND的性能和散热特性，设备需求预计到2030年将达到200亿人民币左右。盛美上海作为电镀机供应商被列入投资建议中。

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