重大突破！清洗设备龙头挺进18/19纳米技术节点

2025-02-27

盛美上海发布了2024年年报，宣布其半导体清洗设备已挺进18/19纳米技术节点。公司SAPS和TEBO两项核心技术在逻辑芯片、DRAM及3D NAND等工艺中取得重要进展，显著提升了晶圆清洗的效率和安全性，尤其在高深宽比和复杂结构中的应用表现出色。

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