金元证券—电子行业：AI应用侧深度渗透，驱动国产先进封装技术寻求突破—250227

DeepSeek在算法层面实现了三大突破，显著提升了模型效率和性能，并推动算力市场结构优化。然而，高效运行仍依赖硬件支撑，如高并行计算、高存储带宽和超低延迟互连。先进封装技术成为提升AI芯片性能的关键，尤其是2.5D和3D封装技术。盛美上海作为2.5D/3D封装技术核心前道设备厂商之一被提及，但同时也面临良率、设备投入及研发成本高等风险。