盛美上海单晶圆高温SPM设备通过验证

盛美上海宣布其单晶圆中/高温SPM设备已成功通过逻辑芯片制造商的大批量制造验证，并交付了13家客户。该设备采用创新设计，解决了酸雾飞溅问题，提高了颗粒控制能力，延长了设备正常运行时间，适用于28纳米及以下节点的多种湿蚀刻与清洗工艺。董事长王晖博士表示该设备在全球范围内获得广泛认可，业务增长动力强劲。