2个项目上马企业并购，中国半导体设备产业加速出击

盛美上海宣布其单晶圆中/高温SPM设备成功通过一家逻辑芯片制造商的大批量制造验证，已交付13家客户。该设备适用于多种湿蚀刻和清洗工艺，支持多种化学品和清洗工艺，主要用于处理150毫米至300毫米晶圆。随着AI、大数据、云计算等新兴产业的发展，全球集成电路产业面临强大市场需求，为半导体设备领域带来广阔市场空间。