晶品特装：12月23日融券卖出金额2.38万元

12月23日，晶品特装获融资买入429.10万元，占当日买入金额的22.52%，当前融资余额为3490.36万元，超过历史70%分位水平。融券方面，当日融券卖出400股，融券余额为40.39万元，低于历史50%分位水平。两融余额为3530.75万元，较前一日上升1.36%，超过历史70%分位水平。