无人机光电吊舱市场持续扩容，晶品特装迎发展机遇与挑战

全球无人机光电吊舱市场规模2023年达10.67亿美元，中国市场规模从2017年5.03亿元增至9.85亿元，年均增长11.85%。军事领域占比61.42%，2023年国内产量突破7000套。晶品特装作为国内主要生产企业之一，与星网宇达等企业共同构成行业竞争格局，行业技术门槛高且处于快速发展阶段。