晶品特装：12月27日获融资买入900.89万元

晶品特装12月27日获融资买入900.89万元，占当日买入金额的23.28%，当前融资余额为3755.22万元，超过历史70%分位水平。融券方面，12月27日融券偿还1000股，融券卖出0股，融券余额为33.40万元，低于历史50%分位水平。两融余额为3788.62万元，较昨日上升0.62%，余额超过历史70%分位水平。