晶品特装：关于以集中竞价交易方式回购股份的回购进展公告

北京晶品特装科技股份有限公司于2025年6月17日召开董事会，审议通过了使用部分超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份的议案，预计回购金额为800万元至1,200万元，回购期限为2025年6月17日至2026年6月16日。截至2025年6月30日，公司尚未实施股份回购。