晶品特装募投项目延期至2026年

晶品特装发布公告称，由于设备采购周期较长以及公司对建设进度的审慎调整，智能装备北京产业基地建设项目将延期，达到预定可使用状态的日期由2025年9月推迟至2026年10月。该项目资金使用率为53.30%，累计投入募集资金8306.43万元。此次延期不涉及项目主体、实施方式、投资用途和规模的变更，公司认为不会对生产经营造成重大不利影响，保荐机构也对此无异议。