晶品特装拟6亿闲置募资开展现金管理

晶品特装于2025年11月18日公告，拟使用不超过6亿元的部分闲置募集资金进行现金管理，投资安全性高、流动性好的产品（如大额存单、结构性存款等）。资金来源为首次公开发行股票的闲置募集资金，不影响募投项目实施。该事项已通过董事会审议，保荐机构出具无异议意见。本次操作旨在提高资金使用效率，增加收益，不存在损害股东利益的情形。