晶品特装两融余额稳居历史高位

同花顺数据中心数据显示，晶品特装12月26日融资买入603.34万元，融资偿还668.43万元，融资余额为9511.18万元，该融资余额占流通市值的1.64%，且超过历史80%分位水平。

融券方面，当日融券偿还200股，融券卖出0股，融券余额为50.35万元。综上，晶品特装当前两融余额合计9561.53万元，较前一日下滑0.69%，该两融余额超过历史70%分位水平。