【技术】晶品特装融资余额下滑，两融余额处历史高位

晶品特装5月8日融资买入1293.32万元，融资偿还1829.54万元，导致融资余额降至1.59亿元，较昨日下滑3.26%。

两融余额超过历史70%分位水平，显示融资盘仍处相对高位，但资金呈现净流出态势。融券方面无交易，融券余额47.05万。