【技术】晶品特装6月10日获融资买入581.58万元，两融余额小幅下滑

晶品特装6月10日获融资买入581.58万元，融资偿还601.53万元，当日融资余额1.23亿元，占流通市值3.42%，超过历史80%分位水平。融券方面无变化，两融余额合计1.24亿元，较前日下滑0.16%，仍高于历史70%分位。