晶品特装：2月5日获融资买入549.02万元，占当日流入资金比例29.42%

2月5日，晶品特装获融资买入549.02万元，占当日买入金额的29.42%，融资余额达3972.72万元，超过历史70%分位水平。融券方面，当日无融券卖出，融券余额为18.03万元，低于历史40%分位水平。两融余额总计3990.75万元，较前一日上升3.76%，超过历史70%分位水平。