芯擎科技联手虹软等企业构建智驾生态 放话要抢25%市场份额

芯擎科技在2025生态科技日发布自动驾驶芯片'星辰一号'及全系列解决方案，宣布与虹软科技等多家企业达成生态合作。作为国内唯一覆盖智能座舱和自动驾驶SoC的芯片商，芯擎预计今年出货量超百万片，目标2-3年内市场份额达25%，并透露计划2025年申报IPO。虹软科技虽出现在签约名单中，但未披露具体合作细节。