虹软科技：12月27日融券卖出金额7.96万元

虹软科技12月27日获融资买入4790.24万元，占当日买入金额的23.41%，当前融资余额4.28亿元，处于历史高位。融券方面，12月27日融券偿还4834股，融券卖出2000股，融券余额236.66万，处于历史低位。两融余额为4.30亿元，较昨日下滑3.24%，但仍处于历史高位。