虹软科技融资买入1857万 融资余额高位运行

虹软科技7月15日获融资买入1856.73万元，融资偿还2154.23万元，融资净买入-297.50万元，融资余额5.44亿元，处于近一年60%分位高位。融券余额151.59万元，处于低位。公司Q1营收2.09亿元同比增长13.77%，净利润4966.4万元同比增长45.36%。股东户数增至2.20万户，泰信中小盘精选混合和香港中央结算新进十大流通股东。