虹软科技融资余额高位运行，融券数据显低迷

虹软科技12月4日融资买入1365.39万元，融资偿还1789.46万元，融资净买入为-424.07万元。

当前融资余额达6.75亿元，占流通市值3.47%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。

融券余量为4.22万股，融券余额204.67万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。