虹软科技融资余额处高位,融券余额较低
2025-12-09
虹软科技12月8日获融资买入4402.27万元,融资净买入911.19万元,当前融资余额6.88亿元,占流通市值的3.54%,融资余额超过近一年70%分位水平,处于较高位。
融券方面,融券余量4.16万股,融券余额201.35万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。
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融券方面,融券余量4.16万股,融券余额201.35万元,低于近一年50%分位水平,处于较低位。
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