虹软科技融资与融券数据呈现背离信号

同花顺数据中心显示，虹软科技12月26日获融资买入2790.20万元，融资余额达6.64亿元，占流通市值3.44%，且超过历史90%分位水平。

与此同时，融券余额为177.20万元，低于历史10%分位水平。当日两融余额总计6.66亿元，较前一日下滑0.92%，但仍超过历史70%分位。综合来看，虹软科技的融资余额处于历史相对高位，而融券余额处于历史相对低位，呈现出一定的资金面背离状态。