虹软科技融资余额创高位，市场看多情绪明显

同花顺数据中心显示，虹软科技12月29日获融资买入3558.86万元，当前融资余额6.81亿元，占流通市值的3.56%，超过历史90%分位水平，显示投资者融资买入意愿较强。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0，融券余额175.69万元，低于历史10%分位水平，卖空情绪较低。

综上，虹软科技两融余额6.82亿元，较昨日上升2.51%，超过历史70%分位水平，说明市场资金面偏向积极。