【技术】虹软科技融资余额飙升，市场看涨情绪显著

虹软科技2月24日融资买入8403.63万元，融资余额达6.89亿元，占流通市值3.63%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出25.91万元，融券余额167.53万元，低于历史10%分位，卖空压力较小。

两融余额合计6.90亿元，较昨日上升5.19%，超过历史70%分位水平，显示市场资金面看涨情绪浓厚。