【技术】虹软科技融资买入活跃，两融余额上升

2026年4月28日，虹软科技获融资买入4164.26万元，融资余额6.74亿元，占流通市值4.22%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券余额153.27万元，低于历史10%分位水平。两融余额合计6.75亿元，较昨日上升1.39%，超过历史70%分位水平。