【技术】虹软科技融资余额超历史90%分位，两融余额上升

虹软科技在2026年5月13日获融资买入4714.87万元，融资余额达6.82亿元，占流通市值3.87%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券卖出3.95万元，融券余额159.17万元，低于历史10%分位。

综上，两融余额6.84亿元，较昨日上升0.04%，超过历史70%分位水平。