【技术】虹软科技融资余额超历史高位，两融余额上升

虹软科技5月19日融资买入8918.51万元，融资余额达7.14亿元，占流通市值3.90%，超过历史90%分位水平。

融券方面，融券卖出26.03万元，融券余额225.78万，低于历史20%分位。

两融余额合计7.16亿元，较昨日上升4.58%，超过历史70%分位水平，显示市场资金面活跃。