【技术】虹软科技融资融券数据更新显示资金面积极

虹软科技5月29日获融资买入6025.18万元，融资余额7.09亿元，占流通市值的4.49%，超过历史90%分位水平。

融券方面，5月29日融券卖出1500股，融券余额190.52万元，低于历史20%分位水平。

综上，虹软科技当前两融余额7.11亿元，较昨日上升1.27%，两融余额超过历史70%分位水平。